陶瓷生产的碳化硅陶瓷零件
 

1. 碳化硅陶瓷应用于半导体集成电路制造的关键设备
 

研磨盘：铸铁或碳钢等传统材料在研磨硅片时容易磨损，热膨胀系数大，影响加工质量。

SiC 陶瓷磨盘由于其高硬度、低磨损和与硅片相似的热膨胀系数，适用于高速研磨和抛光，可以保证硅片的平整度和平行度。

夹具：在硅片的生产过程中，碳化硅夹具具有耐热、无损等特点。

类金刚石碳 （DLC） 等涂层可以涂覆到其表面，以提高性能、减少切屑损坏并防止污染扩散。

工件台：以光刻机中的工件台为例。工件台主要负责完成曝光运动，需要高速、大行程、六自由度的纳米级超精密运动。

碳化硅工件工作台可以满足这些对运动精度和稳定性的严格要求。例如，对于分辨率为 100nm、套刻精度为 33nm、线宽为 10nm 的光刻机，要求工件台定位精度达到 10nm，掩模-硅片同步步进和扫描速度分别为 150nm/s 和 120nm/s，掩模扫描速度接近 500nm/s。

导轨、反射器、陶瓷卡盘、臂：碳化硅陶瓷还广泛应用于光刻机等关键集成电路制造设备的导轨、反射器、陶瓷卡盘、臂等部件。

这些部件要求高精度、高稳定性和长寿命，而碳化硅陶瓷可以满足这些要求，从而提高设备的整体性能和可靠性。

2. 碳化硅陶瓷的应用领域和优势

碳化硅陶瓷广泛应用于半导体行业，包括但不限于集成电路制造、晶圆加工、封装和测试。其优点主要体现在以下几个方面：

高硬度：碳化硅陶瓷硬度高，能抵抗磨损和划痕，从而提高设备的使用寿命和稳定性。

高导热性：碳化硅陶瓷具有高导热性，能迅速散热，降低设备的工作温度，提高设备的性能和可靠性。

低热膨胀系数：碳化硅陶瓷具有低热膨胀系数，能与硅片保持良好的热匹配，从而提高加工精度和产品质量。

耐腐蚀性：碳化硅陶瓷对多种化学物质具有良好的耐腐蚀性，可在恶劣的化学环境中长期使用而不会损坏。